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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2024-08-05 浏览量:
电子元器件筛选工作流程旨在通过系统的测试和检测手段，及时判别各种失效的发生，并准确判定元器件的失效模式。这不仅为元器件本身的可靠性设计提供了依据，也为整机系统的可靠性提供了保障。本文将基于目前国内使用的主要筛选工作流程，对电子元器件的筛选步骤进行详细介绍。
1. 外观检查
筛选方法： 用10倍放大镜检查外形，引线及材料有无缺陷
筛选目的： 封装失效
外观检查是最基础的一步，通过放大镜观察元器件的外形和引线，确保没有明显的缺陷和损伤。这一步骤能有效筛除一些外观上存在问题的元器件，从而避免其在后续使用中出现失效。
2. 温度循环
筛选方法： 使元器件交替暴露在规定的极限高温和极限低温下，连续承受规定次数的循环
筛选目的： 封装失效
温度循环测试通过将元器件置于高低温交替环境中，检测其在温度剧变下的可靠性。这一步骤主要用于暴露元器件在温度应力下可能出现的封装失效问题。
3. 高温寿命（非工作）
筛选方法： 按照国家标准规定的寿命试验要求，使元器件在规定的环境条件下（通常是最高温度）存储规定的时间
筛选目的： 封装失效
高温寿命测试是在元器件不工作的情况下，将其暴露在高温环境中一段时间，以评估其在长期高温下的耐受性和可靠性。这对于判断元器件在实际使用中的长期性能尤为重要。
4. 电功率老炼
筛选方法： 按照额定条件达到最高结温下的老炼时间，老炼功率按元器件有关规定条件进行
筛选目的： 封装失效
电功率老炼测试通过施加电功率，使元器件达到其最大结温，评估其在高功率工作状态下的可靠性。这有助于识别那些在高功率应用中可能会失效的元器件。
5. 外观检查
筛选方法： 用10倍放大镜检查外形，引线及材料有无缺陷
筛选目的： 封装失效
再次进行外观检查，以确保在前几个步骤中没有因测试过程导致新的外观缺陷。
6. 密封性检查
筛选方法： 有空隙的元器件，先细检漏，然后粗检漏
筛选目的： 密封失效
密封性检查主要针对那些封装有空隙的元器件，通过细检漏和粗检漏的方法，确保其封装的密封性能完好。这一步骤可以识别出封装不良导致的失效。
7. 振动
筛选方法： 切断脆断结构不耐机械振动下的元器件
筛选目的： 结构失效
振动测试通过施加机械振动，检测元器件在机械应力下的可靠性，特别是识别那些在机械振动环境中容易断裂或失效的元器件。
8. 外观检查
筛选方法： 用10倍放大镜检查外形，引线及材料有无缺陷
筛选目的： 封装失效
再次进行外观检查，确保在振动测试后，元器件外观和引线没有出现新的缺陷。
9. 电参数测试
筛选方法： 包括结电平电流，结电压或电流漏电流等电参数测试
筛选目的： 按产品技术规范进行
电参数测试通过测量元器件的电学参数，如结电平电流、结电压或电流漏电流等，评估其是否符合产品的技术规范要求。这一步骤确保元器件的电性能符合设计要求。
10. 功能测试
筛选方法： 按产品技术规范合同规定进行
筛选目的： 功能失效
功能测试通过实际应用测试，评估元器件在实际使用中的功能表现，确保其在规定的工作条件下能够正常工作。
11. 外观检查
筛选方法： 用10倍放大镜检查外形，引线及材料有无缺陷
筛选目的： 封装失效
最后进行一次外观检查，确保整个测试流程中元器件没有出现新的外观缺陷，最终确保出厂元器件的外观和性能完好。
通过以上筛选工作流程，各种可能导致元器件失效的因素都能得到充分的测试和检测。这不仅提高了元器件的可靠性，也为整机系统的稳定运行提供了坚实的基础。在实际应用中，优化筛选顺序能够及时判别各种失效的发生，并通过失效时元器件所处的阶段准确判定失效模式，为元器件和系统的可靠性设计提供了准确的依据。
江苏粤科检测是专业第三方电子元器件二次筛选机构，元器件筛选实验室面积约2400平米，已具备全套资质和专业团队36人，配备元器件筛选设备180台/套，可提供专业的电子元器件二次筛选、元器件失效分析（FA）及可靠性验证等服务。
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